Flux pasta za lemljenje NC-559-ASM 10cc je visokokvalitetna flux pasta za lemljenje bez čišćenja (no-clean), namenjena za profesionalnu upotrebu u elektronici, posebno kod BGA, SMD i rework operacija.
Ova flux pasta pruža izuzetnu lepljivost i otpornost na vlagu, što omogućava precizno i pouzdano lemljenje u zahtevnim situacijama poput reballinga, popravljanja i ponovnog lemljenja BGA, PGA i CSP komponenti.
Ekološki prihvatljiv, bezolovni sastav (lead-free), pogodan za višestruka zagrevanja na PCB pločama bez ostavljanja štetnih ostataka.
Specifikacija proizvoda:
-
Naziv: Flux pasta za lemljenje NC-559-ASM 10cc
-
Tip flux-a: NC-559-ASM / NC-559-ASM-UV (TPF)
-
Zapremina: 10cc
-
Vrsta: No-clean (bez potrebe za čišćenjem nakon lemljenja)
-
Primena: BGA, SMD, PGA, CSP, Flip Chip, PCB reflow
-
Boja: Žućkasta/gusta providna smesa
-
Otpornost na vlagu: Visoka
-
Temperatura upotrebe: Standardne vrednosti za PCB reflow
-
Skladištenje: Čuvati na hladnom i suvom mestu
Prednosti:
✔ Odlična lepljivost – precizno pozicioniranje komponenti
✔ No-clean formula – ne ostavlja ostatke nakon lemljenja
✔ Pogodna za više reflow ciklusa
✔ Visoka otpornost na vlagu – stabilna upotreba
✔ Profesionalna upotreba – idealna za servisne radionice i BGA rework
Upotreba:
🔧 Servis mobilnih telefona, laptopova i matičnih ploča
💡 BGA i SMD rework stanice
🧪 Laboratorije i elektronika za precizna popravke
🛠 DIY elektronika i hobi lemljenje
Recenzije
Još nema komentara.